第八期 :2004年5月 |
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过去几年间,流动电话等可发出及接收讯息的收发器,体积愈来愈小,但使用者对微型的定义将会有一番新的体验。
这种改装技术,可应用于CMOS(互补性 氧化金属半导体)制造过程中,以最低成本达致最高的线路与系统融合程度。 梁博士的研究,为CMOS的制造提供新技术,令不少「片外」零件得以结合,形成一体化晶片。 他说:「但这种结合令线路组装面对极大挑战,研究的部分工作,就是利用新的线路设计技术,解决其中难题。 「系统结构和线路设计相辅相成,必须两者同时发挥作用,否则两者都会失去效用。」 梁博士说,最后的设计,可在据目前所知最小的晶片上装置极度密集的零件。 在他的设计中,所有片外零件都纳入一片36mm(连封 装)及8mm(不连封装)的中央晶片中。 梁博士的微型化技术,令通讯器材在不久的将来不但可以做得更细小和轻巧,而且成本更低,耗电量更小。 他说:「随着成本、体积和耗电量降低,许多新奇有趣的功能都可以实现。」 举例说,低耗电量无线收发器可以纳入心脏起搏器之类的体内装置中,利用无线传送和接收病人与医生或监 察仪器之间的讯息。 小至有如手表而价钱合理的可配戴流动电话,也许终有面世的一天。 首席研究员 |