第八期 :2004年5月 |
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過去幾年間,流動電話等可發出及接收訊息的收發器,體積愈來愈小,但使用者對微型的定義將會有一番新的體驗。
這種改裝技術,可應用於CMOS(互補性 氧化金屬半導體)製造過程中,以最低成本達致最高的線路與系統融合程度。 梁博士的研究,為CMOS的製造提供新技術,令不少「片外」零件得以結合,形成一體化晶片。 他說:「但這種結合令線路組裝面對極大挑戰,研究的部分工作,就是利用新的線路設計技術,解決其中難題。 「系統結構和線路設計相輔相成,必須兩者同時發揮作用,否則兩者都會失去效用。」 梁博士說,最後的設計,可在據目前所知最小的晶片上裝置極度密集的零件。 在他的設計中,所有片外零件都納入一片36mm(連封 裝)及8mm(不連封裝)的中央晶片中。 梁博士的微型化技術,令通訊器材在不久的將來不但可以做得更細小和輕巧,而且成本更低,耗電量更小。 他說:「隨著成本、體積和耗電量降低,許多新奇有趣的功能都可以實現。」 舉例說,低耗電量無線收發器可以納入心臟起搏器之類的體內裝置中,利用無線傳送和接收病人與醫生或監 察儀器之間的訊息。 小至有如手錶而價錢合理的可配戴流動電話,也許終有面世的一天。 首席研究員 |